안녕하세요..

야심차게 준비하고 있는
2008 국제부품소재산업전, 대학 미공개 신기술 발표회 및 상담회
참여 신청 및 출품서 제출 기한을 일주일 연장(5월 16일(금) 15:00 까지)합니다.

너무 촉박한 준비일정으로
기술선정 및 출품서 준비에 어려움이 많은 것 같습니다.

이번 부품소재전에는
300개 부품소재 분야 기업부스 및 만여명의 기업 유효 바이어의 참여가
예상되는 국제규모 부품소재분야 최고의 기술마케팅 장이 될 것입니다.

기술이전을 위한 마케팅에 관심이 높은
대학의 적극적인 참여를 당부드립니다.


http://www.kautm.net/kautm01/news/view.asp?no=709&bname=news

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