정부는 최근 일본 수출규제와 관련하여 소재․부품․장비(이하“소부장”) 분야의 Tech-Bridge기반 상용화 R&D 사업(*)을 기획하고, 이를 위해 RFP(Request For Proposal : 기술개발 제안요청서)를 발굴 중에 있음 

* 중소기업이 기보의 Tech-Bridge를 통해 공공연구소 및 대학이 보유한 소부장 관련 기술을 이전받아 상용화 연구개발을 추진하기 위한 R&D과제 지원사업

▶ (지원대상) 공고일(‘20년 상반기 예정) 기준 1년 이내 Tech-Bridge를 통해 소재· 부품·장비 관련 기술을 이전받았거나 3개월 이내 기술이전이 예정된 중소기업
▶ (지원규모) 6년간 총 2,637억원(정부 : 1,997억, 민간 : 640억)  

※ 이하 주요 내용은 [첨부파일] 참고 

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